Вывод на рынок оперативной памяти нового поколения — DDR5 — ожидается в следующем году, после того как летом JEDEC утвердит финальную спецификацию соответствующего стандарта, а разработчики и производители RAM предоставят клиентам микросхемы и контроллеры DDR5. Подготовка к серии релизов ведётся непрерывно. Компания Cadence , желая продемонстрировать успехи в работе с оперативной памятью нового поколения, показала прототип устройства DDR5-4400. В его основу легли 7-нм микроконтроллер Cadence и 8-Гбит чипы Micron DDR5.
Получившийся у Cadence прототип напоминает что угодно, кроме модуля оперативной памяти, тем не менее компактное исполнение решений DDR5 в целом не является проблемой.
Устройство обеспечивает передачу данных со скоростью 4400 МТ/с (DDR-4400) в сочетании с высокой CAS-латентностью (CL) — 42 такта. Впрочем, с ростом пропускной способности RAM обычно увеличиваются и тайминги. Типичные значения CAS-латентности для DDR составляли 2,5-3 такта, для DDR2 — 4-6, для DDR3/DDR3L — 9-11, для DDR4 — 15-17. Значение CL у DDR5 в 42 такта несколько удручает, но в серийных продуктах задержки могут быть снижены.
Напряжение памяти нового типа на 8,3 % ниже, чем у DDR4 — 1,1 В, допустимое отклонение составляет всего 0,033 В в большую или меньшую сторону. В JEDEC рассчитывают, что со временем DDR5 достигнет скорости передачи данных в 6400 МТ/с (DDR5-6400). В свою очередь, специалисты Cadence полагают, что на первых порах оперативная память DDR пятого поколения будет работать в режиме 4400 МТ/с из-за ограничений со стороны контроллера.
Разработчик делает акцент на том, что технология DDR5 позволит увеличить ёмкость микросхем с нынешних 4-16 Гбит (512 Мбайт — 2 Гбайт) до 16-32 Гбит (2-4 Гбайт). Соответственно, максимальный объём двустороннего модуля RAM данного типа для настольных ПК составит 64 Гбайт. Помимо этого, стоит отметить, что в DDR5 улучшены алгоритмы загрузки каналов памяти и энергосбережения, а также предусмотрена возможность интеграции контроллера напряжения.
График Cadence, иллюстрирующий соотношение разных типов оперативной памяти на рынке в 2012-22 гг., указывает на то, что в эру DDR5 низковольтные чипы (LPDDR5) будут распространены больше, чем обычные. В 2019-20 гг. влияние DDR5 на рынок вычислительных устройств будет небольшим, но уже в 2021 году DDR5 и LPDDR5 сравняются по объёмам выпуска с нынешним дуэтом DDR4 и LPDDR4, а ещё через год DDR пятого поколения станет доминирующим типом оперативной памяти.
А теперь хочу поговорить о памяти DDR5. Взгляд в будущее, так сказать. Итак, что же такое оперативная память DDR5 и чего следует от нее ожидать? Да и вообще когда нам ее ждать?
Читайте сразу обновленную информацию о DDR5 от 25.09.2017 года чуть ниже в статье
Конкретная дата выхода оперативки DDR5 еще не анонсирована, но прогнозируют ее появление к 2020 году. Хотя, как заверяют в JEDEC , в 2018 году мы уже увидим финальные спецификации и характеристики памяти DDR5. Ее уже сейчас активно разрабатывают.
А что пока известно о характеристиках? Совсем немного. Тактовую частоту планирует удвоить по сравнению с оперативной памятью DDR4, топовой на сегодняшний день. Также увеличится плотность чипов, что позволит увеличить объем каждой планки ОЗУ DDR5 в два раза (опять же по сравнению с DDR4). И снова-таки, как и с каждым предыдущим новым поколением ОЗУ, будет улучшена энергоэффективность. Правда пока нет точной информации с каким напряжением будет работать оперативная память DDR5 (уже есть, смотрите ниже ).
Обновленная информация (сентябрь 2017)
Возрадуйся читатель! Оперативную память DDR5 планируют выпустить немного раньше обещанных сроков. Выпуск перенесли на 2019 год. То есть на год назад.
Оперативная память DDR5 — проект
Помимо этого появилась новая информация о характеристиках памяти DDR5. Рабочая частота ОЗУ будет начинаться с отметки 4800 Mhz. А вот до каких высот она доберется остается только фантазировать. При том, что в предыдущем поколении (DDR4) частота начиналась с 2133 МГц, а сейчас некоторые представители этой памяти могут похвастаться частотой 4600 МГц.
Это конечно «слишком гениально «, но если применить простую пропорцию, то теоретически можно ожидать, что частоты оперативной памяти DDR5 могут подняться выше 10000 МГц в перспективе.
4600 / 2133 * 4800 = 10351… Mhz
Поживем увидим!
Теперь о рабочем напряжении. Стало известно, что напряжение продолжит снижаться и в грядущем поколении снизится до отметки 1,1 Вольта. Не очень большой прорыв в этом направлении, но он есть.
Предыдущие поколения работали на следующих показателях:
- DDR1 — 2.5 V
- DDR2 — 1.8 V
- DDR3 — 1.5 V
- DDR3L — 1.3 V
- DDR3U — 1.25 V
- DDR4 — 1.2 V
- DDR5 — 1.1 V
Память GDDR5 это не оперативная память DDR5
Чтобы избежать небольшой путаницы, следует упомянуть про видеопамять GDDR5 . Сейчас практически каждая современная видеокарта имеет память такого типа. Но память GDDR5 не имеет ничего общего с оперативной памятью DDR5. Технологически GDDR5 это тот же DDR3, только заточенный под видеокарту. Точно так же, как и GDDR3 технологически был идентичен памяти DDR2. Не путайте!
К слову будет сказано, материнская плата, которая поддерживает видеокарты с графической памятью GDDR3, точно также хорошо будет поддерживать видеокарты с памятью GDDR5. Это несколько отличается от ОЗУ, где под каждое новое поколение оперативной памяти изменяется интерфейс ее подключения (слот).
Самый главный вывод по этому пункту это то, что DDR5и GDDR5 — это совершенно разные и вещи!
Вывод:
Вот такие вот дела у нас с оперативной памятью DDR5. Ждем. Хотя сейчас очень многие все еще сидят на DDR3, никак не могут перейти на DDR4. Но я думаю это ненадолго. Скоро DDR4 полностью вытеснит DDR3. Остается только посочувствовать тем, кто собирает новые компьютеры на базе DDR3, если только их материнка не поддерживает оба типа памяти.
Вы дочитали до самого конца?
Была ли эта статья полезной?
Да Нет
Что именно вам не понравилось? Статья была неполной или неправдивой?
Напишите в клмментариях и мы обещаем исправиться!
Смена поколений оперативной памяти всегда проходила неспешно, с огромным количеством согласований, значительной задержкой между спецификациями «на бумаге» и первыми модулями «в железе». Но DDR4 ещё даже не успел приесться, а уже скоро будет признан устаревшим стандартом. К чему такая спешка, и не окажется ли новый стандарт «маркетинговой пустышкой»?
Как провожают SDRAM’ы – совсем не так, как GPU
Революции, о которых так долго говорит комитет стандартизации JEDEC, происходят гораздо медленнее, чем утверждаются на бумаге. Если оставить в стороне битву «DDR SDRAM vs RDRAM» и ориентироваться на современность, между начальными спецификациями стандарта DDR-II в 2002 году и выходом памяти «в народ» развернулась пропасть. Первые коммерческие низкочастотные модули DDR2-533 в 2004 году с горем пополам конкурировали с предшественниками в лице DDR-400, а пропускная способность росла только ценой ужасающего роста задержек. Действительно полезной DDR2 стала в 2005 году, когда подешевели процессоры с частотой системной шины 1066 МГц, а Intel выпустил массовые чипсеты i965 для Core 2 Duo в 2006 году. То есть, с момента анонса понадобилось четыре года, чтоб DDR2 перестал быть частью «выставки достижений техники» и стал действительно эффективным и недорогим типом памяти.Переход с DDR2 на DDR3 состоялся заметно быстрее – в 2007 году Intel выкатил чипсеты P35 Express (для Core 2 Duo, когда они были в расцвете сил) с поддержкой нового типа ОЗУ. Это сейчас контроллеры переехали под крышку процессора и, чаще всего, CPU решает, с какой памятью будет работать компьютер. А в недавнем прошлом сменить память на DDR3 можно было покупкой новой матплаты – никто не «спрашивал мнения» процессора, который конструировали в эпоху DDR2.
Материнские платы на базе чипсета Intel P35 выпускались с контроллером DDR2 и DDR3 (фото: Legitreviews)
AMD уже в те годы перенесли контроллер оперативной памяти под крышку процессора, но наделили его поддержкой и DDR2, и DDR3. Даже сокеты радовали похвальной обратной совместимостью (зато сегодня покупатели флагманских матплат для LGA1151 с выходом новых процессоров для этого же LGA1151 должны купить новую плату, парам-пам-пам). Денег нет – держишься с удачей и хорошим настроением устанавливаешь новый Athlon в матплату с сокетом AM2+ и довольствуешься поддержкой DDR2.
А при наличии бюджета покупаешь новую материнскую плату и память DDR3, да ещё доводишь частоту с «детских» 1066 до 1600 МГц и радуешься производительности. Да, многие материнские платы завышали тайминги, и не далеко не каждый производитель выпускал модули, способные брать рубеж в 1600 МГц (Kingston, как вы понимаете, выпускал!). Но уже в 2009 году разница в цене между DDR2 и DDR3 сошла на нет, поэтому все покупатели новых ПК с удовольствием апгрейдились на более перспективный тип памяти.
А с выходом в свет первых APU AMD и упразднением Core 2 Quad в пользу первого Intel Core (Nehalem) DDR3 стала мейнстримом и… зависла в таком положении ещё на 7 лет, даже с учётом того, что первый модуль-прототип DDR4 «засветился» ещё в 2008 году.
DDR4 стала таким «долгостроем» по многим причинам. Отчасти из-за бюрократии внутри JEDEC, да и по мере совершенствования техпроцессов DDR3 устаревала очень медленно. Стагнация в процессорной производительности и падение продаж ПК, как вы понимаете, тоже не способствовало вложениям в R&D.
Гибридные процессоры стали лучшей иллюстрацией, зачем нужна DDR3 в сравнении с DDR2
Зато DDR4 привнесла с собой всё и сразу – и более высокие частоты, и удвоенную ёмкость, и улучшенную надёжность, и даже новую архитектуру доступа к модулям, которой уже действительно недоставало. Но с даты публикации стандарта в 2012 году до первых массовых платформ с использованием DDR4 (Intel Skylake) прошло три года. Если бы Intel не мотивировал энтузиастов в стиле Минздрава (эти ваши оверклокерские модули памяти DDR3 вредят процессору, используйте DDR3L, которых у вас нет), внедрение DDR4 растянулось бы ещё на большее количество времени. AMD и вовсе внедрила поддержку нового типа памяти сначала в нишевых APU Bristol Ridge для компьютеров в сборе (осень 2016 года), а в широкую розницу чипы с RyZEN с поддержкой DDR4 (Socket AM4) явились… весной 2017 года. Спустя 5 лет после одобрения стандарта DDR4! Неужели внедрение DDR5 растянется в такую же эпопею?
Декларация о намерениях
О разработке стандарта DDR5 начали говорить ещё год назад, на Intel Developer Forum 2016. Тогда стало известно, что JEDEC уже занимается стандартизацией нового типа памяти, и даже намерена завершить эту процедуру до конца 2016 года. Но не успели.Следующий раунд «вот теперь точно-точно!» при участии комитета стандартизации состоялся в марте 2017-го. JEDEC выступили с заявлением, что участники рынка могут ознакомиться с предварительными спецификациями уже 19 июня на Server Forum в Калифорнии, а окончательное утверждение стандарта произойдёт только в 2018 году. О выходе модулей памяти на рынок пока мало что слышно - большинство «предсказамусов» указывают на 2020 год, хотя Rambus докладывает , что разработка DDR5 уже в самом разгаре и, дескать, «в 2019 планируем начать массовое производство». Другое дело, что далеко не все производители микросхем и материнских плат смогут быстро переключиться на производство нового типа RAM.
«Мы стали более лучше передавать данные»
Пока самое громкое и броское заявление касательно DDR5 - «удвоение характеристик» в сравнении с DDR4. Например, удвоение частоты - самым медленным подвидом, судя по ранним заявлениям JEDEC, станет DDR5-4800, а в начальное производство отправятся варианты вплоть до DDR5-6400. То есть, с 64-битной шиной нас ожидают модули с производительностью порядка 6,4 Гбит/с (против 3,2 Гбит/с у DDR4) и пропускной способностью 51,2 Гбайт/с. Базовым техпроцессом для DDR5 станут 10 нм.
Предварительный дизайн модуля DDR5
Где эти улучшения будут востребованы? Прежде всего, на серверном рынке, куда DDR5 отправят в первую очередь. В домашних ПК высочайшая пропускная способность пригодится в компьютерах, адаптированных для VR. И, в теории, в интегрированной графике, хотя в этом амплуа DDR5 окажется слишком дорогим удовольствием.
Напряжение в DDR5 снизится уже не так заметно (с 1,2 В у DDR4 до 1,1 В у DDR5), поэтому им в красивых заявлениях уже не бравируют. В короткий, относительно выхода на рынок DDR4, срок JEDEC обещают снова изменить архитектуру доступа к модулям, чтобы эффективность падала не так заметно по мере роста каналов памяти. О конкретной реализации пока не говорят.
И абсолютно новый, более дружественный к пользователям интерфейс. Будем устанавливать «оперативку» в компьютеры по-новому?
Samsung рассказывает о ключевых особенностях DDR5
Кстати, если вы вдруг не знали, GDDR5 в видеокартах - это не DDR5, а «тюнингованная» под нужды графических ускорителей DDR3. Поэтому не обольщайтесь - будущее оперативной памяти ещё не наступило, но вот-вот наступит.
«Скоро вообще не будет никаких DDR»
Разработками альтернативы энергозависимой ОЗУ занимается даже сам JEDEC, и такой тип памяти получил название NVDIMM-P. Но конкурировать с DDR5 SDRAM эта разновидность не будет - её суть заключается в одновременном доступе к DRAM и NAND для каждого модуля. То есть, рынок ожидает выход энергонезависимой памяти большой емкости. Полезное решение для дата-центров, где важно не потерять данные во время аварии и кэшировать логи, но по соотношению цены и производительности DDR5 остаётся вне конкуренции. NVDIMM-P, которая эволюционировала из NVDIMM-N (сбрасывает данные в экстренных ситуациях в NAND-флеш) и NVDIMM-F (грубо говоря, SSD-накопитель в роли ОЗУ) будет конкурировать за место под солнцем с модулями DIMM Optane - Intel грозится наладить производство энергонезависимой памяти такого типа уже в следующем году.
NVDIMM-P - наше серверное будущее
По причине дороговизны не следует ждать замены DDR5 и перспективной памятью HBM2 - её сейчас используют в умеренном количестве, чтобы обойти проблему энергоэффективности разогнанной до предела GDDR5 в производительных графических ускорителях. Даже в мобильных компьютерах её используют редко из-за дороговизны и низких порогах критической температуры.
И, наконец, последний «маловероятный» противник DDR5 - память Hybrid Memory Cube (HMC), разработка Micron. Это такие многослойные модули с 3D-памятью DRAM и управляющей логикой. В 5 раз быстрее, чем DDR4, но слишком дорогие и сейчас используются только в высокопроизводительных промышленных ПК.
Многослойная память Hybrid Memory Cube - разработка Micron Technology. Самый грозный конкурент DDR5
Прогнозировать с полной уверенностью, насколько преобразятся ПК-комплектующие в 2019-2020 г., сложно - слишком много неизвестных. А вот предполагать можно, да ещё как!
На серверном рынке DDR5 «взлетит» не сразу (понадобится время, чтобы новый стандарт стал выгоднее старого с экономической точки зрения, да и платформы в серверах модернизируются поэтапно), но всерьёз и надолго. Вряд ли раньше 2021 года проникновение «некстген-оперативки» станет заметным.
С домашними компьютерами всё ещё сложнее. Новые контроллеры памяти появятся либо в девятом (Cannon Lake), либо в десятом (Ice Lake) поколении процессоров Intel Core. Cannon Lake, если верить последним слухам, выйдет в свет в конце 2018 года, и будет представлять собой «рестайлинг» нынешнего Coffee Lake на базе 10 нм-техпроцесса. То есть, изменения в архитектуре будут скорее косметическими, и появление новых контроллеров памяти в ней маловероятно. В пользу этой версии говорит и то, что дебют Cannon Lake был намечен ещё на второе полугодие 2017 года, и был отложен только из-за сложностей с внедрением нового техпроцесса.
Процессоры Intel Ice Lake могут выйти позже, потому что с выходом на рынок задерживается их предшественник
Но существует и вероятность, что Cannon Lake и Ice Lake выйдут почти одновременно - наподобие ситуации с Broadwell - Skylake в 2015 году, когда настольные процессоры на базе разных архитектур (и сокета!) вышли с интервалом в 3 месяца. Или же Cannon Lake придёт на ноутбуки и никуда больше. В таком свете появление платформ с поддержкой DDR5 в конце 2018 - начале 2019 года выглядит вполне вероятным.
Слухи гласят, что чипы Ice Lake будут совместимы с привычным уже разъёмом LGA 1151 и флагманским чипсетом для Intel Coffee Lake, Z930. То есть, получат гибридный контроллер памяти для работы с DDR4/DDR5. Обновление обещает быть достаточно внушительным (обещают даже 8 ядер в массовом сегменте!), чтобы дождаться выхода этой платформы. Но дожидаться её ради того, чтобы «перепрыгнуть» на DDR5, уж точно не стоит - как и в былые времена, первые модули на базе нового стандарта будут сравнимы со старшими вариантами DDR4 по производительности, и, есть риск, будут уступать по латентности и цене. Поэтому купить материнскую плату на базе чипсета Intel Z390, наполнить её необходимым объёмом памяти DDR4 и «начать жить» с подходящим по производительности процессором будет лучшим вариантом. Апгрейдиться на Ice Lake и использовать его в паре с разогнанной до предела дешёвой DDR4 будет разумнее, чем переплачивать за модули, в которых даже не раскрыт потенциал нового стандарта.
С AMD ситуация выглядит сходным образом - старший менеджер по продуктам AMD Джеймс Прайор (James Prior) недавно заверил покупателей, что платформа AM4 просуществует как минимум до 2020 года и все новые десктопные процессоры AMD будут с ней обратно совместимы. В первой половине 2019 года AMD намерена выпустить процессоры Pinnacle Ridge - те же яйца архитектурные нюансы, что и в первом поколении Zen, только разогнанные и немного оптимизированные. Процессоры на базе новых ядер Zen 2 появятся только во второй половине 2019 года и будут основательно доработаны в сравнении с первым поколением - помимо новой архитектуры с более высоким количеством исполняемых инструкций на такт AMD обещает 7-нанометровый техпроцесс и много всего нового. Такой рывок уже стоит того, чтобы радикально модернизировать платформу, и ОЗУ в том числе, но существует риск, что GlobalFoundries не успеет развернуть производство на базе нового техпроцесса в нужном объёме к концу 2019 года, и Zen 2 переедет на 2020 год.
Контроллер DDR5 появится в процессорах на базе ядер Zen 2, да и то не факт
Поэтому DDR4 ещё очень долго не утратит своих позиций, и все процессоры ближайшего будущего будут совместимы с этим стандартом памяти. А раз так - нет смысла затаиваться и беречь деньги для покупки модулей нового образца. Нужно лишь правильно выбрать платформу (в случае с Intel) или набраться терпения после покупки компьютера на базе AM4 (в случае с AMD) и покупать DDR4 уже сейчас, потому что производители чипов памяти уже сейчас повышают цены на DDR4, чтобы «отбить» разработку и внедрение DDR5 в ближайшем будущем.
Оперативная память дорожает, и продолжит дорожать
Что сегодня нам предлагает DDR4?
Цены на DDR4 сравнялись с ценами на DDR3 ещё в начале 2016 года, а сегодня собирать ПК на «чётвёртом» SDRAM не только модно, стильно и молодёжно, но и более выгодно, чем городить «ретро» на Socket 1150 с дорогими процессорами, или, тем более, разыскивать остатки работоспособных и качественных матплат для Socket 1155 на базе DDR3.Как и в былые годы, память подразделяется по назначению и способностям. У Kingston, к примеру, модельная линейка состоит из:
Kingston ValueRAM - самый доступный вариант DDR4 для тех, кому достаточно штатных частот, и не хочется вникать в оверклокинг или любым другим образом «раскочегаривать» компьютер. 2133 МГц при таймингах CL15 или 2400 МГц при CL17.
HyperX Fury - ещё не «экстрим», но уже не «гражданские модули». Золотая середина по соотношению цены и производительности. От недорогих модулей ёмкостью 4 Гбайт с частотой 2133 МГц при CL14 до 8 Гбайт/2666 МГц CL16 и 16 Гбайт 2400 МГц CL15 в «стоке».
HyperX Predator - самая «злая» и быстрая память. Крутые радиаторы для теплоотвода при максимальном разгоне (пригодится в компактных системах), высочайшие частоты в базовом варианте и поддержка немыслимого количества профилей Intel XMP для элементарного разгона «на все деньги». Продаётся комплектами модулей ёмкостью от 8 до 16 Гбайт, в новейших ревизиях есть варианты с базовой частотой 4000 (!) МГц.
Оперативная память , называемая также ОЗУ (оперативное запоминающее устройство) или RAM (Random Access Memory, память с произвольным доступом) – это устройство, в котором находятся работающие в данный момент программы и данные для них. Любая программа перед выполнением должна быть загружена в оперативную память, после чего процессор сможет последовательно извлекать из памяти команды этой программы и выполнять их. Оперативная память, как и процессор, является необходимым устройством – без нее компьютер работать не сможет.
Данные в оперативной памяти хранятся только во время работы компьютера, при его выключении оперативная память очищается.
Оперативная память для ПК выполняется в виде модулей, представляющих собой набор микросхем закрепленных на специальной плате с контактами. Модули памяти вставляются в специальные слоты на материнской плате. Тип модулей памяти должен быть согласован с типом материнской платы и с типом процессора.
Модули памяти отличаются как по конструктивному исполнению (форм-фактор), так и по функциональному типу.
Форм-фактор - это стандарт, определяющий размеры модуля памяти, а также количество и расположение контактов. Существует несколько физически несовместимых форм-факторов памяти: SIMM (30 или 72 контактов, в настоящее время почти не используются), DIMM(168, 184, 200 или 240 контактов), SODIMM (72, 144, 168 или 200 контактов, уменьшенный размер), MicroDIMM (60 контактов, уменьшенный размер), RIMM (168, 184 или 242 контакта, для памяти типа Rambus).
Любая микросхема (чип) модуля памяти состоит из большого количества одинаковых элементарных ячеек, каждая ячейка способна хранить 1 бит данных, т.е. может находиться в одном из 2-х состояний: 0 (выключено) или 1 (включено), переход из одного состояния в другое осуществляется подачей управляющего импульса на эту ячейку. В настоящее время используются 2 типа элементарных ячеек памяти.
Триггеры . Это ячейки, состоящие из 6-7 транзисторов каждая. Триггер способен удерживать состояние 0 или 1 неограниченно долго, пока на него подано напряжение питания.
Емкостные ячейки . Каждая такая ячейка состоит из одного транзистора и одного микроконденсатора. Емкостные ячейки значительно меньше и проще по структуре, чем триггеры, но они обладают одним существенным недостатком – сохраняют свое состояние очень ограниченное время.
В соответствии с используемыми типами ячеек, строятся различные функциональные типы памяти.
1) Статическая память SRAM (Static RAM) строится из триггеров это наиболее надежный, но и наиболее дорогой, громоздкий и энергоемкий тип памяти. Статическая память используется для построения кэш-памяти, буфера жесткого диска и для других наиболее ответственных узлов.
2) Динамическая память DRAM (Dynamic RAM) строится из емкостных ячеек. Однако ограничиться только емкостными ячейками нельзя – такая память сможет хранить данные только в течение долей секунды. Поэтому, необходимым элементом динамической памяти является буфер , состоящий из триггеров, а необходимым условием работы такой памяти - процесс регенерации, состоящий в постоянном автоматическом считывании в буфер данных из различных блоков емкостных ячеек и перезаписи этих данных обратно. Таким образом, в динамической памяти реализуется непрерывный процесс перезаписи данных через буфер, что и объясняет ее название.
Объем оперативной памяти , установленной в ПК – это одна из главных характеристик, определяющих производительность компьютера. Быстродействие компьютера зависит от объема оперативной памяти не меньше (а часто и больше!), чем от тактовой частоты процессора. Это объясняется тем, что современное программное обеспечение характеризуется большим объемом кода программ, а для эффективной работы компьютера необходимо, чтобы все выполняющиеся в данный момент программы и все данные к ним находились в оперативной памяти. Если выполняющаяся программа не помещается в оперативную память, сбоя не происходит – вся программа или ее часть выгружается на жесткий диск,- но работа компьютера при этом резко замедляется. Таким образом, объем оперативной памяти должен быть достаточным с точки зрения используемого программного обеспечения. Например, для офисного компьютера при использовании в основном программ пакета Microsoft Office (MS Word, MS Excel, MS Power Point, MS Access) под операционной системой Windows XP необходимо не менее 256 MB оперативной памяти. При использовании же компьютера в качестве графической станции, для видеомонтажа или для трехмерных игр потребуется уже не менее 1 GB памяти.
Следует отметить, что если объем оперативной памяти таков, что всегда все выполняющиеся программы помещаются в оперативную память, дальнейшее увеличение объема памяти не приведет к повышению производительности компьютера. Поэтому объем памяти всегда нужно выбирать оптимальным, исходя из тех задач, для которых будет использоваться компьютер.
Еще одним важным параметром памяти является ее пиковое быстродействие (пропускная способность ), т.е. максимальная скорость, с которой могут происходить операции чтения/записи данных. Эта величина определяется типом памяти, который, в свою очередь, определяется типом материнской платы. Пропускная способность обозначается количеством передаваемых в секунду бит, например, PC-4200 (4200 Mб/с), PC-6000 (6000 Mб/с).